「マルチチップモジュール」に関連した文献の一覧 |
ウエハプロセスパッケージ搭載マルチチップモジュール高信頼化のための構造最適化 ― NDL雑誌記事索引
中 康弘 田中 直敬 内藤 孝洋 エレクトロニクス実装学会 / エレクトロニクス実装学会 〔編〕
高発熱マルチチップモジュ-ルの強制空冷技術 ― NDL雑誌記事索引
金子 保夫 岸本 享 原田 昭男 電気通信協会 / NTT先端技術総合研究所 企画編集
最近のマルチチップモジュ-ル開発動向 (電子セラミックス<特集>) ― NDL雑誌記事索引
中塚 康雄 住友金属工業
樹脂製インターポーザーを使用したマルチチップモジュールの構造信頼性向上 ― NDL雑誌記事索引
中 康弘 田中 直敬 内藤 孝洋 エレクトロニクス実装学会 / エレクトロニクス実装学会 〔編〕
セラミック多層配線基板 : 超LSIパッケージ/マルチチップモジュール基板技術 ― NDL蔵書目録 (和図書・和雑誌)
大塚寛治‖著 内田老鶴圃 1987.12
耐放射線ハイブリッドIC(マルチチップモジュ-ル)の開発 ― NDL雑誌記事索引
杉岡 稔夫 柴山 直樹 黒田 能克 他 三菱重工業 / 菱日エンジニアリング株式会社 編
単一磁束量子回路のためのマルチチップモジュール技術の開発 ― NDL雑誌記事索引
前澤 正明 山森 弘毅 東海林 彰 電子技術総合研究所 / 電子技術総合研究所 編
デジタルビデオカメラ向け超小型マルチチップモジュール(MCM)--デジタルビデオにおけるシステムインパッケージの技術および信頼性試験結果を解説 (特集 ミニマム・スタンダードの潮流--小型電子機器の開発動向) ― NDL雑誌記事索引
薗 陸郎 日刊工業新聞社
菊地 宣 斉藤 高之 佐藤 任廷 化学同人 / 化学同人 編
横内 貴志男 ティ-・アイ・シ- / ティ-・アイ・シ- 〔編〕
薄膜多層マルチチップモジュ-ル回路の設計技術 (エレクトロニクス特集) ― NDL雑誌記事索引
三城 明 住友金属工業
高原 秀行 エレクトロニクス実装学会 / エレクトロニクス実装学会 〔編〕
石塚 勝 ミマツコーポレーション
渡辺 晴夫 日刊工業新聞社
マルチチップモジュ-ル (高密度実装技術<特集>) ― NDL雑誌記事索引
小梁川 尚 吉原 邦夫 久野 勝美 オーム社 / 東芝ドキュメンツ株式会社東芝レビュー編集室 編
堀 正明 日刊工業新聞社
マルチチップモジュール. vol.1 ― NDL蔵書目録 (和図書・和雑誌)
畑田賢造,塚田裕‖分析・執筆 サイエンスフォーラム 1994.4
マルチチップモジュール. vol.2 ― NDL蔵書目録 (和図書・和雑誌)
畑田賢造,塚田裕‖編 サイエンスフォーラム 1994.12
マルチチップモジュールLEDの開発 ― NDL雑誌記事索引
塚越 功二 星野 匡紀 サンケン電気 / サンケン電気株式会社 〔編〕
マルチチップモジュ-ル(MCM)技術と将来展望 ― NDL雑誌記事索引
須藤 俊夫 電子情報通信学会 / 電子情報通信学会 〔編〕
関連キーワードの意味を調べる |
菱日エンジニアリング株式会社、 エレクトロニクス実装学会、 電子技術総合研究所、 コーポレーション、 電子情報通信学会、 日刊工業新聞社、 サンケン電気、 住友金属工業、 株式会社東芝、 電気通信協会、 サイエンス、 フォーラム、 三菱重工業、 オーム社、 レビュー、 先端技術、 化学同人、 株式会社、 NTT、 ミマツ、 メンツ、 小梁川、 東海林、 研究所
