「TSV」に関連した文献の一覧

依頼講演 高速・低消費電力3次元積層ソリッド・ステート・ドライブ向け書き込み電圧(20V)発生回路とTSVの検討 =Design of program-voltage (20V) booster and TSV for high speed and low power 3-D solid state driven system (集積回路) ― NDL雑誌記事索引

畑中 輝義 上口 光 石田 光一 他 電子情報通信学会

インタビュー 機器の将来担うTSVを我々が立ち上げる--安達隆郎氏 エルピーダメモリ 取締役執行役員 CTO DRAM Business Unit Graphics Div. =Interview: Elpida Memory Inc., CTO., Takao Adachi: We will commercialize TSV for future devices ― NDL雑誌記事索引

安達 隆郎 大石 基之 木村 雅秀 他 日経BP社

遠方監視装置TSV-11〇〇形 ― NDL雑誌記事索引

安室 民男 松尾 澄夫 郡部 吉美 東洋通信機 / 東洋通信機株式会社 〔編〕

活気が戻る半導体開発 TSVやプリンテッドは新局面--ISSCC 2010プレビュー =Preview of ISSCC 2010: semiconductor development picking up speed again ― NDL雑誌記事索引

日経BP社

貫通電極形成における高速Viaめっき技術 (特集 CMP平坦化技術/極薄ウェハ加工の最新動向) -- (TSV技術編) ― NDL雑誌記事索引

門田 裕行 工業調査会

金ナノ粒子を触媒とした無電解Ni,Co合金めっき膜の形成とTSVへの応用の検討 =Electroless plating of Ni- and Co-alloy using Au nano-particles catalyst and their application to TSV ― NDL雑誌記事索引

三宅 浩志 井上 史大 横山 巧 他 エレクトロニクス実装学会 / エレクトロニクス実装学会 〔編〕

高速流めっき法による短時間Cu貫通電極形成および電極の微細組織 =Reduction of plating time for through silicon via (TSV) by high-speed solution flow plating method and texture investigation of the TSV ― NDL雑誌記事索引

門田 裕行 菅野 龍一 伊藤 雅彦 他 エレクトロニクス実装学会 / エレクトロニクス実装学会 〔編〕

サーモグラフィカメラTSV-700 (特集 プラントメンテナンスに活躍する赤外線サーモグラフィ(2)) ― NDL雑誌記事索引

宮川 修一 日本工業出版 / 検査技術編集委員会 編

シリコン貫通電極ＴＳＶ : 半導体の高機能化技術 ― NDL蔵書目録 （和図書・和雑誌）

傳田精一　著 東京電機大学出版局 ２０１１．４

シリコン貫通電極(TSV)の製作プロセスと問題点 (特集 半導体プロセス技術最前線--CMP・多層配線技術/Si貫通電極プロセス) -- (注目技術 Si貫通電極プロセス) ― NDL雑誌記事索引

傳田 精一 工業調査会

製造技術の低コスト化 プロセス・ステップ数の削減と穴開け・成膜・接合の高速化を推進 (TSVが本流となる条件--3次元積層技術の普及シナリオ) ― NDL雑誌記事索引

日経BP社

層間接続にTSVとバンプの直接接続を用いた3D積層技術の実用化 =Practical use of 3D stacking technology using direct connection between TSV and bump (次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集) ― NDL雑誌記事索引

宮川 宣明 橋本 栄利 前橋 孝則 他 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ / 電子情報通信学会 編

低コストTSV技術 コストがほぼゼロの"無線TSV",まずはメモリーで実用化を狙う (TSVが本流となる条件--3次元積層技術の普及シナリオ) ― NDL雑誌記事索引

黒田 忠広 日経BP社

東芝のイメージ・センサーを分析 コスト低減のカギは穴開けと穴埋めに (TSVが本流となる条件--3次元積層技術の普及シナリオ) -- (製造技術の低コスト化 プロセス・ステップ数の削減と穴開け・成膜・接合の高速化を推進) ― NDL雑誌記事索引

Rajesh Krishnamurthy 日経BP社

特集 貫通電極形成技術 =Feature: TSV process technology ― NDL雑誌記事索引

電子ジャーナル

特集 貫通電極形成技術 =Feature: TSV process technology ― NDL雑誌記事索引

電子ジャーナル

三次元実装のためのＴＳＶ技術 ― NDL蔵書目録 （和図書・和雑誌）

傳田精一　著 工業調査会 ２００９．７

三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術 =TSV (Through-Si-Via) formation technologies for three-dimensionally stacked chips (特集 三次元実装材料) ― NDL雑誌記事索引

福島 誉史 田中 徹 小柳 光正 エレクトロニクス実装学会 / エレクトロニクス実装学会 〔編〕

3次元積層技術における低温バンプレスTSVプロセス =Development of low temperature bump-less TSV process in 3D stacking technology (シリコン材料・デバイス) ― NDL雑誌記事索引

北田 秀樹 前田 展秀 藤本 興治 他 電子情報通信学会

3次元積層用電極形成プロセスを一貫サポートするTWSS (特集 CMP平坦化技術/極薄ウェハ加工の最新動向) -- (TSV技術編) ― NDL雑誌記事索引

田中 清文 工業調査会

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